版本:2016完整免费版_32/64位大小:195.31M
类别: 其他行业 系统:WinAll, WinXP, Win7, Win8, Win10
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ADS 2016 为 RFIC 硅基设计前端流程带来了一系列的改进。通过在 ADS 2016 中扩建 Openaccess 的互操作性,它现在能够通过使用直流注释、改进的原理图功能、可用性等 Virtuoso,在 ADS 中执行硅基 RFIC 的原理图设计,并支持配置视图,以便在不同的仿真视图间进行切换。 在互操作性方面,设计师排除了继续使 EDA 平台保持同步的一个 OpenAccess 设计程序库,去除了移植和转换设计模块的多余步骤。同时该措施使ADS成为对硅基 RFIC 进行原理图前端设计的有吸引力的替代解决方案,它还能够针对被 Spice 电路模型和互连所分割的电路射频模块,支持在芯片级实现真正的协同仿真,或者使用 ADS 领先的 MoM、FEM 和 FDTD等 3D EM工具在模块芯片层跨硅基芯片和封装、或跨基板进行仿真。协同仿真过程使仿真保真度达到了新高度,使设计师通过精确预测出现物理版图和工艺变化效应时的射频电路性能,实现一次就成功地硅基设计。使用 ADS 2016 来设计和优化整个射频内核或射频芯片,采用射频感知方式,有层次地添加虚拟金属填料,并在设计定案之前,使用 Momentum 仿真虚拟注入与工艺变化的效应。
1.电热仿真已获 Windows支持
电热仿真器现在已获得 Windows 和 Linux 的全面支持,使其能为更多设计师所使用。
2.Momentum 电磁仿真
Momentum 三维平面电磁场仿真器现已包括用于电磁仿真的参数化的基片,使设计师能够建立过程变异性模型。本次发布版本还包括 TSMC iRCX 导入支持、过孔简化与虚拟金属填料的仿真。
3.版图与版图验证
无数的改进和新功能使 ADS 版图更快、更直观、制造更稳固。少数新增功能包括:制造网格改进、对接地网的改进、更快的 3D 查看工具、改进的突出显示、连通性、映射版图网络到原理图网络、以及导入 .brd 文件进行电磁仿真。
电路包络分析
电路包络分析包含了时域与频域的分析方法,可以使用于包含调频信号的电路或通信系统中。电路包络分析借鉴了SPICE与谐波平衡两种仿真方法的优点,将较低频的调频信号用时域SPICE仿真方法来分析,而较高频的载波信号则以频域的谐波平衡仿真方法进行分析
射频系统分析
射频系统分析方法提供使用者模拟评估系统特性,其中系统的电路模型除可以使用行为级模型外,也可以使用元件电路模型进行习用响应验证。射频系统仿真分析包含了上述的线性分析、谐波平衡分析和电路包络分析,分别用来验证射频系统的无源元件与线性化系统模型特性、非线性系统模型特性、具有数字调频信号的系统特性。
拖勒密分析
拖勒密分析方法具有可以仿真同时具有数字信号与模拟、高频信号的混合模式系统能力。ADS中分别提供了数字元件模型(如FIR滤波器、IIR滤波器,AND逻辑门、OR逻辑门等)、通信系统元件模型(如QAM调频解调器、Raised Cosine滤波器等)及模拟高频元件模型(如IQ编码器、切比雪夫滤波器、混频器等)可供使用。
电磁仿真分析
ADS软件提供了一个2.5D的平面电磁仿真分析功能——Momentum(ADS2005A版本Momentum已经升级为3D电磁仿真器),可以用来仿真微带线、带状线、共面波导等的电磁特性,天线的辐射特性,以及电路板上的寄生、耦合效应。所分析的S参数结果可直接使用于些波平衡和电路包络等电路分析中,进行电路设计与验证。在Momentum电磁分析中提供两种分析模式:Momentum微波模式即Momentum和Momentum射频模式即Momentum RF;使用者可以根据电路的工作频段和尺寸判断、选择使用。
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